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ULTRASONIC 55 MicroDrill

为半导体工业批量生产提供高稳定和高效的钻孔技术

X 轴的最大行程
550 mm
Y 轴的最大行程
550 mm
Z 轴的最大行程
510 mm
最大工件直径
500 mm
最大工件高度
400 mm
工件最大重量
600 kg
可选配的数控系统及软件
SIEMENS

亮点

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完全集成的 ULTRASONIC 微钻孔主轴,转速高达 35,000 rpm

  • 工艺可靠,可生产直径 0.1 mm 的微孔(具体取决于材料和参数)
  • 针对工艺稳定性的高精度钻削力控制 (<1 N),钻削力恒定且始终控制刀具磨损
  • 用于钻芯的自动取芯器
  • 超低流量内部冷却液供应(高达 40 巴),流量监控分辨率 <1 ml - 始终适当冷却
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紧凑、坚固、稳定

  • 重量为 2,400 kg 的大型、热稳定的整体机床
  • 高静态、高动态刚度、绝佳阻尼特性
  • 高刚性,加工性能卓越
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刚性工作台

  • 恒定动力(X、Y 和 Z 滑块的移动质量恒定;刚性工作台和工件!)
  • 工作台支撑稳定
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SIEMENS SINUMERIK ONE

  • 将 CNC、HMI、PLC、闭环控制和通信任务结合在一个
  • 15 英寸的 PPU 多点触控面板中

技术参数

工件
最大工件直径
500 mm
最大工件高度
400 mm
工件最大重量
600 kg
加工区
X 轴的最大行程
550 mm
Y 轴的最大行程
550 mm
Z 轴的最大行程
510 mm