LASERTEC 20 PrecisionTool

精密刀具的激光加工中心

X 轴最大行程
200 mm
Y 轴最大行程
400 mm
Z 轴最大行程
280 mm
最大工作台承重
10 kg
工作台直径
200 mm
其它数控系统和软件
CELOS/SIEMENS
亮点

激光提升刀具加工精度至崭新高度

  • 非接触式加工,无需电极和无刀具磨损
  • 非切削地加工PCD、CVD-D和CBN的切削刃、后角和断屑器
  • 激光加工提高刀具使用寿命达2.5倍
  • 高动态性能的5轴激光加工,将刀坯切为刀片(PreCut版)
  • 切分速度高于线切割机床加工达10倍(PreCut版)
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龙门结构的高动态性能5轴精密激光机床,定位精度达5 µm,占地面积仅3.5 m²

  • X、Y、Z轴配直线电机,高动态性能,加速度> 2 g
  • 力矩电机的回转摆动工作台(标配第4/5轴),–10° / +130°
  • 所有轴均精确地冷却

先进的数控系统

  • DMG MORI的CELOS配Operate 4.7版的Siemens 840D solutionline,操作简单,全面接入公司组织
  • LASERSOFT软件套件,加工刀柄、HSK刀具、ISO和特殊刀片以及断屑槽 

带直线托盘库PH 10 | 100的自动化解决方案

  • 紧凑和一体化的设计,占地面积仅6 m²
  • 运送刀片、刀柄和带HSK刀柄的刀具(可组合不同类型的刀具)
  • 根据需要,提供个性化扩展或与其它LASERTEC 20机床搭配使用
应用举例
自动化系统

VERTICO风格设计的标准自动化和量身定制的自动化解决方案

自动化是数字化生产的核心元素。每台DMG MORI机床都能用标准的自动化系统或定制的自动化解决方案进行升级,组成灵活的生产系统。

数控系统和软件
服务和培训
技术参数
加工区
X 轴最大行程
200 mm
Y 轴最大行程
400 mm
Z 轴最大行程
280 mm
工作台尺寸
最大工作台承重
10 kg
工作台直径
200 mm
工件尺寸
最大工件高度
200 mm
激光器
型号(标配)
Customized for SAUER
功率(标配)
Customized for SAUER W
快移速度
X 轴最高
40 m/min
Y 轴最高
40 m/min
Z 轴最高
40 m/min

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