LASERTEC 12 SLM by DMG MORI

LASERTEC 12 SLM

选择性激光熔融增材制造(SLM)

Build volume X
125 mm
Build volume Y
125 mm
Build volume Z
200 mm
Min. Layer thickness
20 µm
Min. Focus diameter
35 µm
Laser power standard
200 W
其它数控系统和软件
CELOS/RDesigner
亮点

粉床式选择性激光熔融增材制造(SLM)

  • 功能性集成、极复杂的工件
  • 封闭式随形内冷道
  • 网格和蜂窝结构以及拓扑优化的轻量化设计
  • 不同的结构设计同时成形批量生产材质的功能性原型件 

增材制造的成形区尺寸达125 x 125 x 200 mm(X / Y / Z)

  • 高精度地成形3D工件,光斑直径仅35 μm
  • 专用的光纤激光器,标配功率200 W,选配400 W
  • 优化的保护气流,提高工件质量,降低氩气消耗
  • 开放式系统:个性化地调整全部机床设置和工艺参数且无限制地选择任何粉料供应商
  • 端到端能力,完整地理解从图纸到成品件的全过程:增材制造工件的成型前准备和成形后加工的DMG MORI工艺链s

rePLUG – 快速换粉的粉料模块

  • 自动化的粉料操作:带粉料回收系统,封闭式粉料循环,提高工作效率和工作安全性  
  • 一个rePLUG一种粉料 –模块化的换粉系统,粉料范围可任意扩展
  • 不同粉料之间可无污染地换粉,换粉时间在2小时以内
  • 配高性能的双过滤器系统(更换过滤器时无需中断加工)和大型粉料箱(无需在加工过程期间手动加粉),因此提供更高工艺自主性
  • 选配:rePLUG RESEARCH。附加粉料模块,特别设计用于开发批量生产的粉料和工艺参数
应用举例
数控系统和软件

新:OPTOMET - 首件合格。参数优化软件

  • 专家级知识信手拈来 - 开发新粉料参数只需数分钟
  • 降低粉料成本达20 % - 提高回收粉料利用率,无任何质量损失 

  • 全可调的粉料性能和层厚  

  • rePLUG reSEARCH和OPTOMET - 共同用于粉料开发 

CELOS:一体化的软件解决方案,从CAM编程到机床控制

  • 触控屏和基于APP的控制技术,简化机床操作
  • RDesigner:直接在机床控制系统上进行CAM编程
  • 发热计算获专利的质量分布预计算和自动调整全部激光参数技术,提高工件质量
  • 监测工具:基于摄像头的成形加工和喷涂质量的工艺监测
服务和培训
技术参数
Technical Data
Build volume X
125 mm
Build volume Y
125 mm
Build volume Z
200 mm
Min. Layer thickness
20 µm
Max. Layer thickness
100 µm
Min. Focus diameter
35 µm
Laser power standard
200 W
Laser power optional
400 W
Inert gas
Argon
Inert gas consumption
70 l/h

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