
DMG MORI与INTECH合作开发粉床工艺 参数控制软件OPTOMET。自调节和自学 习算法可在数分钟内提前计算SLM工艺 所需的全部参数。也就是说可以自由地计 算层厚,从而更快和更高生产力地成形。OPTOMET提供材质数据库,用户可用其 中的所有制造商的材质,无需事先测试。开 放的系统允许用户用自己的实验数据自由 地扩展该数据库。OPTOMET允许调整参 数,例如修改或优化材质的硬度、孔隙率和 弹性等性能参数。
CELOS优化预处理和后处理的工作流程 LASERTEC SLM系列机床搭载一体化的软件解决方案,包括工艺链中的CAM编程系统和机床控制系统CELOS。任何复杂的工件都能在协调一致和标准化的用户界面中快速进行脱机编程并将其传给机床。CELOS提供高效率的信息流和直观易用的操作,为增材制造的工件预处理和后处理提供恰当的工作流程。因此,LASERTEC SLM系列增材制造机床的开放系统允许个性化地调整所有机床设置和工艺参数,以及选择丰富的材质供应商。
LASERTEC 12 SLM的精度 高于行业标准4倍。
增材制造的精度主要取决于三个参数,也就是最小的光斑直径、层厚和粉粒尺寸。DMG MORI在开发全新LASERTEC 12 SLM机床时充分考虑这些参数因素,设计开发的这款高精度机床可制造最薄的壁厚。已在第二代LASERTEC 30 SLM机床上提供的优异性能和功能,包括rePLUG粉料模块、一体化的软件解决方案CELOS、开放的系统和操作舒适的设计,在LASERTEC 12 SLM机床上全部提供,因此这款创新的机床是DMG MORI增材制造工艺链产品线的进一步完善。
DMG MORI在开发LASERTEC 12 SLM过程中,特别注重精度。在整个成形区内,光斑直径只有35 μm,因此可成形高精度的薄壁,精度高于当前行业标准4倍。由于采用分辨率达1 μm的直线直接测量系统,薄壁的成形可达到高精度和高重复精度。在供料前,内置过滤筛避免大粉粒或粉块进入成形区。此外,在成形区施用粉料期间,全部在惰性气体保护的安全环境下进行。
尽管该机特别适用于高精度的镂空结构成形,但 D M G M O R I 仍提供125 × 125 × 200 mm的成形区,这是同精度级别中最大的成形区。该机的简约设计使其操作特别舒适,也体现DMG MORI多年来不断追求和优化的理念 –更轻松地接近全部关键部位,简化机床操作和提高工作效率。而且,LASERTEC 12 SLM机床的平台与第二代 LASERTEC 30 SLM机床的相同,因此该机稳定性更高,同时仍支持传统的rePLUG和rePLUG reSEARCH。快速换粉,换粉时间不超过2个小时,显著提高LASERTEC 12 SLM的生产力。
DMG MORI设计开发的rePLUG reSEARCH特别适用于材质发展。与传统的rePLUG相比,该模块采用粉料瓶,适用于需要较少粉料的应用,无需封闭式粉路的大型粉料箱。系统清洁轻松简单,节省大量时间和最大限度地减少交叉污染风险。特别是在使用多种粉料时,该特性尤其重要。多余的粉料都收集在粉料瓶中,可在外部进行筛分,以重复使用。